深圳超聲波焊接機密度性：氣密的功能時，定位與超音波導熔線是成敗的重要關鍵，所以在產品設計時的考慮，如：定位、材質、肉厚，與超音波導熔線的對應比 例有絕對的關系。在一般水、氣密的要求，導熔線高度應在0.5~0.8m/m之范圍（視產品肉厚而定），如低于0.5m/m以下，要達到水氣密的功能，除 非定位設定要非常標準，而且肉厚有5m/m以上，否則效果不佳。
熔接條件不當
解析
產品實施無法達到水、氣密，除了超音波導熔線、治具定位、產品本身定位等因素外，超音波設定的條件也是一項主因。我們在此更深入 探討引響水氣密的另一原因（熔接條件），在我們實施超音波熔接作業時，求效率求快是最基本目標，但往往也忽略了其求效率的要領，
一般要求水氣密的產品其定位與超音波導熔線的方式如下：
斜切式：適合水密性及大型產品之熔接，接觸面角度=45°，x=w/2，d=0.3~0.8mm為佳
階梯尖式：適合水密性及防止外凸或龜裂之方法，接觸面的角度=45°，x=w/2，d=0.3~0.8mm為佳
峰谷尖式：適合水密性且高強度熔接，=0.3~0.6mm內側接觸面之高度h依形狀大小而有變化，但h約在1~2mm左右※以上三種為水氣密超音波導熔線設計法。
深圳超聲波:二十世紀六十年代，自超聲波技術問世以來，科學家們發現：一定頻率范圍內的超聲波,廣州高頻機作用于液體介質里，可以達到清洗的作用。經過一段時間的研究和試驗，不僅得到了滿意的效果，而且發現其清洗效率極高，由此超聲波清洗機被逐漸運用于各行各業中去。
在應用初期,同步熔斷機,由于電子工業的限制,廣州超聲波清洗設備電源的體積比較龐大，穩定性及使用壽命不太理想，價格昂貴，一般的工礦企業難以承受，但其出色的清洗效率及效果，仍然讓部分實力雄厚的國有企業一見傾心。隨著電子工業的飛速發展，新一代的電子元器件層出不窮，應用新的電子線路以及新的電子元器件，超聲波電源的穩定性及使用壽命進一步的提高，體積減小，價格逐漸降低。
二十世紀八十年代末，第三代超
深圳超聲波聲波電源問世，既逆變電源，應用最新IGBT元件。惠州高頻機新的超聲波電源具有體積小，可靠性高，壽命長等特點，清洗效率得以進一步提高，而價格也降到了大部分企業可以接受的程度。
一、下降速度、緩沖太快：此一形成的速度，使動態壓力加上重力加速度將把超音波導熔線壓扁，使導熔線無法發揮導熔的作用，形成假相熔接。二、熔接時間過長：塑料產品因接收過長時間的熱能，不僅使塑料材質熔化，更進而造成塑料組織焦化現象，產生砂孔。
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